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工具砂轮半导体减薄砂轮

应用领域: 用于LED行业外延片背减薄加工，稳定配套日本、韩国、台湾主流研磨机，可加工2寸、4寸、6寸外延片。

产品特点: 1.高气孔和高强度并存的金属或陶瓷结合剂砂轮。2.独特的贯通+闭口气孔结构，优异的排屑能力和散热性能，实现稳定的连续切削。3.锋利度优良，较低的切削阻力，可将晶圆减薄至0.2mm而不破片。4.减薄效率高，表面质量好，砂轮质量稳定，不易深刮、碎片。5.砂轮寿命高，具有极高性价比，可大幅降低单片加工成本。

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